朱经理:  深圳市都祥电子科技有限公司
SM471
2012.3月新品SAMSUNG SM471 Special Functions -75K CPH **高速贴装（Optimum） -元器件对应能力强化-CSP,对应光泽性引脚元器件 -高精度电动供料器（标准） Special Accessory -内置型真空泵（选配） -自动送料带供料器（SM SMART Feeder） -增加Fiducial Camera(选配) 以通过验证的设备为基础，提高生产能力 *75K CPH高速贴装 -适用10个吸嘴HEAD,减少贴装Cycle数 -通过缩小贴装头部间距，提高连续吸料效率 -HEAD轻量化（SM411对比减少20%） *基本适用电动供料器 -提升元器件供应速度（空压式供料器对比2.5倍） -稳定的元器件供应（供料动作控制） -元器件耐久性增加（1千万次-4千万次） *使用与SM411相同的Platform(S/W,共用90%资材) *供料器间距、吸料位置自动调整 *强化元器件对应能力 - 0402，CSP,光泽性引脚元器件对应 *通过多种生产模式来确保PCB对应能力（单轨、双轨） SM471与电动供料器的增倍效果 *为空压式供料器的2.3倍效果 *SM471+1个电动供料器的吸料效率与SM411+2个空压供料器同时吸料时相同出色的性价比 *供料器间距自动设定 -MMI元器件信息基准 -无间距区分，可共用 *元器件供应时间：45ms -可对应高速吸料 *供料动作控制，支持低速模式 -抛料率为500ppm以下 *适用齿轮调整装置 -供料位置自动整列、精度补偿 *提高元器件耐用性 -**5年 4千万次供料 SM471 HEAD结构 *轻量化小间距 10 Spindle New Flying Vision Head -HEAD轻量化：10kg（SM411对比减少20%） -HEAD大小、间距减小 30mm间距 6 Spindle : 150mm(1-6间距) -15mm间距 10 Spindle : 135mm(1-10间距) *照明强化 -CSP,光泽性引脚元器件，精密Connectir对应 -增加Coacial 照明（Ball元器件对应） -增强Side照明（确保照明均衡度）通过多种动作模式实现生产能力较大化 *为实现生产能力较大化的轨道系统（我司**） *支持复合生产条件的多种动作模式 -Twin Mode:前后两个轨道各由两个悬臂独立进行作业-较高的生产性 -Join Mode:两个轨道由两个悬臂协力进行作业 -限定的料盘（供料器）数量，PCB Transfer Time Zero化 -Single Mode:一个宽大的轨道由两个悬臂协力进行作业-大型PCB对应 本公司代理三星贴片机SM421S；SM431；SM421 ；SM411；SLM110；SLM120；SM471韩国TSM无铅回流焊；及各品牌各型号吸嘴等

高速贴片机 EXCEN 规格贴装头：高速贴装头轴杆数：16轴杆 x 4悬臂贴装速度：120，000 CHP(较优条件) 贴装精度：± 50μm @ μ+3ó/Chip,±50μm @ μ+3ó/QFP （Based on the Standard Chips) 元器件尺寸：Chip 0402-口8mm(H 3mm) 基板尺寸（mm）双轨 较小：50（L）x 50（W） 较大：330（L）x 250（W） PCB厚度：0.3～4.0 Feeder搭载数量（8mm基准）：120ea(Docking Cart) Utility电源：AC200/208/220/240/380/415V(50/60HZ,3Phase)Max.4.5KVA 空压：0.5～0.7MPa(5~7kgt/cm)100N/min 重量：Approx.2,150kg 设备尺寸（mm）:1,250(L) X 2,420(D) X 1,430(H) 贴装头：泛用贴装头轴杆数：8轴杆 x 4悬臂贴装速度：76，000 CHP(较优条件) 贴装精度：± 50μm @ μ+3ó/Chip,±50μm @ μ+3ó/QFP  


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    1).三星贴片机CP45FVNEO 贴装速度:14900点/小时(实际生产工效)/IPC9850 贴装精度:0.05MM 0.03MM(BGA) 贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP 
    2).三星贴片机SM321 贴装速度:21000点/小时(实际出产工效) 贴装精度:0.03MM 0.025(BGA) 贴装头数目:6个头贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP 
    3).三星贴片机SM421 贴装速度:21000点/小时(实际出产工效) 贴装精度:0.03MM 0.025(BGA) 贴装头数目:6个头贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP 
    4).三星高速贴片机SM411 贴装速度:52000点/小时(实际出产工效) 贴装精度:0.03MM 0.025(BGA) 贴装头数目:6个头贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP  


三星贴片机主推型号:
1).三星贴片机CP45FVNEO 
贴装速度:14900点/小时(实际生产工效)/IPC9850
贴装精度:0.05MM 0.03MM(BGA)
贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
2).三星贴片机SM321 
贴装速度:21000点/小时(实际出产工效)
贴装精度:0.03MM 0.025(BGA) 贴装头数目:6个头
贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
3).三星贴片机SM421 
贴装速度:21000点/小时(实际出产工效)
贴装精度:0.03MM 0.025(BGA) 贴装头数目:6个头
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4).三星高速贴片机SM411
贴装速度:52000点/小时(实际出产工效)
贴装精度:0.03MM 0.025(BGA)
贴装头数目:6个头
贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
我们还能提供以上各款设备的零件和服务。

SM431是一种利用较小空间麟现了较大生産性的2拱架16贴片头高速贴片机。 和SM411相比, 安装面 积癎少了25%, 单位面积的生産性提高了Max. 40%以上, 是同级别设备中较好的高速贴片机。
爲了优化高速贴片作业而癎轻了本设备的贴片头重量, 爲了提高可迲性而开屠幷使用了New Flying Vision系统。 SM431不仅可以装贴0402芯片, 还可以装贴较大□12mm的IC元件, 可以支持 Max. L460xW460 PCB

SM451是一种以SM421 Platform为基础而安装了高精密Force Control贴片头的高精密多功能机，在X-Y轴上适用了直线刻度而提高了贴片精度，可以处理0402微芯片到□57x42mm IC元件与Long connector类、Bare Chip及PIP插入元件之类的各种异型元件。而且，可以支持高达28mm的元件高度、Gripper吸嘴、POP、引脚悬浮检查及背面反射识别等性能，有效地执行特殊元件的贴片作业。

SM411采用实现中速机的较快速贴装的三星**On The Fly识别方式，以及双悬臂结构，从而达到芯片元器件42,000 CPH、SOP元器件30,000 CPH(各IPC标准)在同类产品中拥有世界较快速的贴片速度。并且，其在高速中也能实行50微米的高精度贴片，从而从较小0402芯片到较大□14mmIC元器件为止，皆可以实行贴片工序。在PCB对应力方面，它能同时投入二张L460 x W250PCB，从而提高了生产效率，并也附加支持生产显示器用L610mm的长板。

SM421采用实现中速机的较快速贴装的三星**On The Fly识别也能对应从0603微小芯片到□22mmIC元器件。
其在Stage Camera里也装有高像素视觉, 从而用45mm相机能识别□42mm, 0.4mm的标准精确微间距元器件。
其可以以30微米的高精度装贴IC元器件，并还支持 多边形识别算法，从而，即使拥有复杂外形的元器件也能轻松地进行登录。
SM421 
贴装速度
  - Chip 21K CPH (IPC9850) 
  - QFP 6K CPH (IPC9850)
对应元器件
  - Max. 0402 ~ □55mm 
    (Part height H=15mm)
贴装精度
  - Chip ±50? (Cpk 1.0) 
  - QFP ±30? (Cpk 1.0)
PCB尺寸
  - L460 x W400 x 1Lane(标准) 
  - Max. L750 x W460 x 1Lane
双边，可一次性装载120支8*2的飞达
SM421S  
贴装速度
  - Chip 21K CPH (IPC9850) 
  - QFP 6K CPH (IPC9850)
卷应元器件
  - Max. 0402 ~ □55mm 
    (Part height H=15mm)
贴装精度
  - ±50?@μ+ 3σ/Chip
  - ±30?@μ+ 3σ/QFP
卷应的PCB
  - L460 x W400 x 1Lane(标准) 
  - Max. L750 x W460 x 1Lane
外形尺寸
- 1,650(L) x 1,690(D) x 1,485(H)

单边，可一次性装载600支8*2的飞达，一边可设定IC柜及其它供料器；

三星贴片机/报价单/方案/全套SMT生产方案/三星贴片机

SM421升级了SM321的视觉系统,从而仅以On The Fly识别也能对应从0603微小芯片到   
  □22mm IC元器件其在Stage Camera里也装有高像素视觉,从而用45mm相机能识别□42mm,   
  0.4mm的标准精确微间距元器件,其可以以30微米的高精度装贴IC元器件,   
  并还支持多边形识别算法,从而,即使拥有复杂外形的元器件也能轻松地进行登录   
* 强大的视觉演算法   Powerful Vision Algorithm    
SM系列通过消除元器件图像噪声功能和采用自动示教动功能提高识别精度.飞行相机在chip,TR,BGA和QFP元器件    
从取料位置移动到贴装位置的过程中进行识别和补偿.对于卷带中元器件拾取位置的识别这一新功能提高了贴装率和经验效益.    
* 针对大型元器件的分割识别   Split Recognition for large component    
  ~□55mm BGA(1.0mm球间距)/对角线长72mm的连接器使用45mm FOV固定相机    
* 实时自动拾取位置补偿    
* On the Fly不停止的识别贴装 Part placement through non-stop On-The-Fly recognition    
使用三星特有的技术——On The Fly图片识别技术，使其在吸附元器件后的移动过程中可不停止地识别元器件，    
从而实现了拾取位置和移动时间的较短化及识别时间的“零(Zero)”化，由此较大限度地提高了贴片速度 

主机含以下标准配置
- 自动轨道传送PCB
- 双伺服马达控制Y轴
- 自动示教相机
- 自动吸嘴交换装置
- 自动轨道宽度调整
- 3 段式轨道
- PCB 边缘夹紧固定系统
- 坏板识别系统
- 料站容量8mm供料器60站
- 15寸液晶屏
- Windows NT操作系统
- SEMIMA界面
- 电源:AC 220~240(50/60Hz, 3 Phase), 3.2 KW
- 耗气量:260Nl/min
- 重量:1,680 kg
- 较大范围(选件):610MM(L)-510MM(W)
- 外形尺寸:1650 x 1690 x 1485 mm